成立背景：由于国外对我国半导体相关技术实行封锁，半导体产业提升为国家重要战略发展产业。作为本国高新企业的一员，发挥自身的优势，着力于专研关键的晶圆研磨抛光技术。长期以来，这类设备及耗材主要由国外少数几家公司（日本DISCO和TSK）垄断。经过多年自主研发，已达国际水准；替代了国外进口，填补了国内空白。
梦启成立：深圳市梦启半导体装备有限公司成立于2021年，是经深交所主板上市公司长盈精密投资控股的子公司，是一家专注于半导体产业与新能源产业的智能装备制造企业，公司主要专业从事全自动高精密晶圆减薄机、高精密抛光机、全自动高精密倒角机等硬脆材料的加工装备、以及高精度气浮主轴部件系列产品的研发、生产和销售。
使用场景：主要应用于化合物半导体行业，硅基领域。如：硅片、蓝宝石、碳化硅、砷化镓、氮化镓、钽酸锂、铌酸锂等硬脆材料。
公司沿革
梦启的资质和荣誉见证了公司的成长历程，也见证了行业发展的一个趋势和过程。未来的岁月中，我们将不断为社会和客户创造价值，争取得到更多的荣誉。
客户为什么选择我们？
专攻磨划设备技术/工艺多年
为多个半导体工厂提供技术服务，与重点大学为深入合作研发半导体相关全自动化设备以及设备的核心关键部件。
自主研发能力强，获得多项国家专利
拥有经验丰富的技术团队，自主研发能力强；荣获全自动研磨机、减薄机多项专利，设备品质值得信赖。
树立半导体装备品牌企业
公司目前已完成技术成型、设备成套、耗材齐备的同时，也深耕设备核心部件的研发与制造，设备得到多家客户打样验证成功，替代了国外进口。
持续研发生产多款研磨成套设备，自动化集成能力高
陆续研发了全自动硅晶圆减薄机、新一代蓝宝石芯片研磨以及第三代半导体材料碳化硅研磨成套设备，各项技术指标接近国际同类设备水准。
无忧售后，终身技术支持
贴心的售前、售中、售后服务，终身可享免费的技术支持和设备升级服务。
