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华东某芯片企业订购倒角机等多套装备

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发布时间 : 2025-09-05 16:46:37

华东某芯片企业订购倒角机、抛光机和上蜡机等多套装备，主要用于碳化硅材料加工，SiC衬底及芯片封装前减薄。

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