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晶圆抛光机厂家
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盘点半导体晶圆加工设备

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发布时间 : 2023-08-19 15:30:08

半导体晶圆加工设备主要包括以下几种:


晶圆减薄机:一种用于对晶圆进行减薄的设备。该设备采用机械或化学方法,将晶圆表面减薄到所需厚度。


晶圆抛光机:一种用于对晶圆表面进行抛光处理的设备。该设备通过机械或化学方法,将晶圆表面抛光到所需的光洁度和平整度。


晶圆倒角机:一种用于晶圆加工的设备,用于对晶圆边缘进行倒角加工。该设备利用精密砂轮对晶圆进行研磨整形加工,可以加工多种边形的晶圆,如T型、R型、RR型等。晶圆倒角机具有数控自动倒角加工的功能,可以自动进行粗研及精研加工,可以加工参考边型晶圆及圆片,也可以加工方片等异形晶圆。

晶圆研磨抛光设备厂家

晶圆分选机:一种用于对晶圆上的芯片进行分类和筛选的设备。该设备采用机械手和视觉系统,将晶圆上的芯片逐个抓取并放置到相应的位置上。


晶圆上蜡机:一种用于在晶圆表面涂覆一层石蜡的设备。该设备采用专用石蜡,将石蜡均匀地涂覆在晶圆表面,形成一层薄而均匀的石蜡层。晶圆上蜡机的主要功能是为后续的芯片切割提供方便,同时保护晶圆表面不受损坏。


晶圆清洗机:一种用于对晶圆表面进行清洗的设备。该设备采用化学或物理方法,将晶圆表面清洗干净,去除表面的污染物和氧化物。


晶圆贴片机:一种用于将芯片贴放到晶圆上的设备。该设备采用机械手和视觉系统,将芯片从供料器中抓取并精确放置到晶圆表面的指定位置。


晶圆贴膜机:一种用于在晶圆表面贴膜的设备。该设备采用专用薄膜,将薄膜精确贴敷在晶圆表面,以保护晶圆不受损坏。晶圆贴膜机的主要功能是为后续的芯片切割提供方便,同时保护晶圆表面不受损坏。


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