半导体产业是电子信息产业的核心，是国家战略性产业。根据上下游产业逻辑，可分为：
上游：生产材料、生产设备及设计工具等支撑性领域；
中游：芯片制造环节，包括芯片设计、晶圆制造和封装测试三大工序，是整个产业链的核心；
下游：消费电子、计算机、汽车等终端应用方。
一、上游产业
1. 支撑芯片设计的上游主要是 EDA 软件和 IP 服务
（1）EDA软件
EDA（电子设计自动化）软件是芯片设计的必备工具，从集成电路的逻辑设计、仿真验证到布局布线，均需依赖其完成，是设计效率的决定性因素，其全球市场被Synopsys、Cadence、Siemens EDA三大厂商主导，虽然国内也有一些EDA企业，但市场份额较小，EDA软件仍是半导体领域的“卡脖子”环节。
（2）IP服务
IP 服务则是预先设计好的、可复用的设计模块（如CPU核、高速接口IP等），企业可直接通过采购并集成这些模块来实现某项功能，能有效避免重复劳动、缩短设计周期。
2. 晶圆制造对应的上游环节
支撑晶圆制造的上游可以分为晶圆制造材料和晶圆制造设备两大块，价值密度极高，部分关键核心技术是我国正在下大力气寻求突破的领域。
（1）材料
需用到硅片（晶圆制造的基底材料）、光刻胶（与光刻机配合，通过化学反应将掩膜版上的图形转移到硅片上的关键材料）、电子特种气体（氧化、还原、除杂等）、光掩膜（为光刻提供图案投射模板）等，其中 EUV光刻胶、高纯度电子级硅材料等关键材料技术门槛极高。
（2）设备
晶圆制造设备方面，光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备等是重要组成部分，市场规模占比大、技术难度高、价值高，尤其是EUV光刻机全球仅荷兰ASML公司能商用量产，全球先进芯片厂（如台积电）均需依赖其EUV设备。
二、中游产业
1、芯片设计
目前，芯片设计主流采用“自顶向下”的设计思路（Top-Down），需要经过规格设计、架构设计、逻辑设计、物理设计四个关键步骤，但实际操作过程非常复杂，设计周期通常需要1-3年甚至更长的时间，要知道一颗 CPU里集成的晶体管数量可达上百亿级别，有极高的设计难度。
2、晶圆制造
要在晶圆上造成芯片，首先需要制备晶圆，晶圆通常是指由高纯度单晶硅制成的圆形薄片，需要将石英砂经过高温提纯、拉单晶硅、切割、减薄、研磨、倒角、抛光（化学、机械）等多个环节的处理，最终形成晶圆。
接下来便进入芯片前道工艺阶段，这是芯片加工制造的核心环节，流程精密且复杂，大致步骤是：
（1）对晶圆表面进行氧化处理，形成一层二氧化硅保护膜；
（2）涂覆光刻胶，再通过光刻机将掩模上的电路图案精准投射到晶圆表面；
（3）经刻蚀工艺去除未被光刻胶保护的材料；
（4）通过离子注入技术掺入杂质，构建PN结；
（5）采用薄膜沉积技术形成金属互连层、绝缘层等薄膜层。
上述步骤需循环数十次甚至上百次，中间还需要多次清洗、抛光。整个晶圆制造步骤就像建房子一样，一层层建上去，最终搭建起复杂的立体架构。
一、下游产业
包括消费电子、计算机/服务器、网络通信、汽车、工业、医疗、军事/航空航天等终端应用。
