＞ 减薄单元采用轴向进给(ln-Feed)磨削原理，兼容Φ100~300mm晶圆磨削减薄加工；
＞ 设备配有MARPOSS在线测量仪单元，可选配非接触测量NCG单元，加工时实时测量产品厚度，精确控制减薄厚度；
＞ 设备核心是具有自主产权的2个静压气浮磨削主轴、3个高精度晶圆主轴及1个高刚度大直径气浮回转工作台构造的全自动磨削减薄机；
＞ 全自动上下料，可进行4寸(40um)~ 12寸(80um)超薄晶圆加工；
＞ 分别在前面、左面、右面各配置了1台触摸式液晶显示器，方便在不同区域作业需求，提高了操作便利性。控制画面可同步显示加工状况和设备状态，操作人员只要触摸控制画面上的按钮，就可以简单地完成操作。
