>减薄单元采用轴向进给（In-Feed）磨削原理，兼容Φ300~200mm晶圆研削减薄加工;
>设备配有精密在线测量仪单元，加工时实时测量产品厚度，精确控制减薄厚度，也可选配非接触测量NCG；
>设备具有多段磨削程序、超负载等待等功能，满足各类工艺需求；
>设备核心是具有自主产权的2个静压气浮磨削主轴、4个微孔陶瓷承片轴及1个高刚度大直径回转工作台构造的全
自动磨削减薄机；
>为了实现高精度、高品质的加工，搭载了高刚性、低振动、低热膨胀的气浮主轴。工作台的主轴亦同样搭载高刚
性、低振动、低热膨胀的空气轴承部件；
>全自动上下料，可进行75μm超薄晶圆加工（可搭配NCG及薄料传输配件，选配）；
>设备内部对切割胶膜进行预切割的机构；
>通过黏性胶膜来剥离表面保护胶膜的机构；
>为实现贴膜后晶圆的条形码管理的晶圆表面ID识别机构（Visionsystem）（选配）。
