深圳市梦启半导体装备有限公司

全自动单工位晶圆减薄机

型号:DL-GD3002A-X

全自动单工位晶圆减薄机具有多段磨削程序、超负载等待等功能,满足各类工艺需求。兼容4寸~12寸(Φ100mm~Φ300mm)晶圆研削减薄加工。

联系我们

全自动单工位晶圆减薄机
设备优势

◎ 减薄单元采用轴向进给(In-Feed)磨削原理,兼容4寸~12寸(Φ100mm~Φ300mm)晶圆研削减薄加工。


◎ 设备配有MARPOSS精密在线测量仪单元,加工时实时测量产品厚度,精确控制减薄厚度。也可选配非接触测量NCG。


◎ 设备具有多段磨削程序、超负载等待等功能,满足各类工艺需求。


◎ 设备核心是具有自主产权的静压气浮磨削主轴、1个承片主轴的全自动单工位磨削减薄机。


◎ 为了实现高精度、高品质的加工,搭载了高刚性、低振动、低热膨胀的气浮主轴。工作台的主轴亦同样搭载高刚性、低振动、低热膨胀的机械轴承部件。


◎ 全自动上下料。可进行4寸(40um)~12寸(80um)超薄晶圆加工。


◎ 配置了触摸式液晶显示器,提高了操作便利性。控制画面可同步显示加工状况和设备状态,操作人员只要触摸控制画面上的按钮,就可以简单地完成操作。


性能参数
参数名称单位DL-GD3002A-X
晶圆尺寸in兼容Ø4''/Ø6''/Ø8''/Ø12''(Φ100mm~Φ300mm)
研磨方式-晶圆旋转进给磨削
砂轮直径mmØ250/Ø300金刚石砂轮
主轴
额定功率
KW5.5/7.5/12.3
额定转速RPM3000
磨削精度片间厚度变化
um≤±3
TTVum≤3
表面粗糙度Raum0.15(#2000)
设备尺寸(W x D x H)mm1650x1945x2135
设备重量KG约3500
选择我们的优势?

减薄机根据客户不同的需求进行定制,满足不同客户的需求,拥有专业技术团队,设备精度高,负责上门安装调试及培训

TAG标签:晶圆减薄机晶圆减薄设备单工位减薄机半导体减薄机全自动减薄机精密减薄机硅片减薄机