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晶圆抛光机厂家
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晶圆减薄后的薄芯片有什么优点

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发布时间 : 2023-09-18 16:16:28

晶圆减薄机减薄能使晶圆达到合适的厚度,经过后续处理后能得到薄芯片,薄芯片具有以下优点:


散热效率显著提高:随着芯片结构越来越复杂,集成度越来越高,晶体管数量急剧增加,散热已逐渐成为影响芯片性能和寿命的关键因素。薄的芯片更有利于热量从衬底导出。


减小封装体积:微电子产品日益向轻薄短小的方向发展,厚度的减小也相应地减小了芯片体积。


减少内部应力:芯片厚度越厚,芯片工作过程中由于热量的产生,使得芯片背面产生内应力。芯片热量升高,基体层之间的热差异性加剧,加大了芯片内应力,较大的内应力使芯片产生破裂。

晶圆减薄

提高电气性能:晶圆厚度越薄,背面镀金使地平面越近,器件高频性能越好。


提高划片加工成品率:减薄硅片可以减轻封装划片时的加工量,避免划片中产生崩边、崩角等缺陷,降低芯片破损概率等。


提高封装效率:薄的芯片更容易进行封装和加工,可以减小封装时间和成本。


总之,晶圆减薄后的薄芯片可以提高半导体器件的性能、可靠性和封装效率,同时减小芯片体积和制造成本。

文章链接:https://www.szdlse.com/news/168.html
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