国内外晶圆减薄机之争主要涉及技术竞争、市场份额竞争、品牌竞争以及未来发展等多个方面。

在技术竞争方面，国外的晶圆减薄机制造商，如日本、美国和欧洲的一些知名公司，由于起步较早，技术积累深厚，因此在一些高端技术和应用领域上拥有较大的优势。而国内晶圆减薄机制造商，如深圳市梦启半导体装备有限公司等，近年来在技术创新方面不断努力，积极追赶，也在某些技术领域取得了一定的突破。

在市场份额竞争方面，国外的晶圆减薄机制造商凭借先进的技术和品牌形象，一度占据了大部分市场份额。然而，随着国内晶圆减薄机制造商的技术进步和品牌建设，国内市场的竞争格局正在逐步发生变化。一些国内晶圆减薄机制造商的产品已经在市场上得到了广泛的应用和认可，市场份额也在逐步提升。

在品牌竞争方面，国外的晶圆减薄机制造商拥有较高的品牌知名度和美誉度，品牌影响力较大。而国内晶圆减薄机制造商在品牌建设方面也在不断加强，通过提升产品质量、完善售后服务等方式，逐步树立起了自己的品牌形象。

在未来发展方面，随着半导体产业的快速发展，晶圆减薄机作为半导体制造中的重要设备之一，其市场需求将会持续增长。国内外晶圆减薄机制造商都将面临巨大的发展机遇和挑战。未来，技术创新、市场拓展、品牌建设等方面将成为竞争的重点。

总的来说，国内外晶圆减薄机之争是一个复杂而激烈的过程，涉及多个方面的竞争。在这个过程中，国内晶圆减薄机制造商需要不断加强技术创新和品牌建设，提高产品质量和服务水平，才能在激烈的市场竞争中取得优势地位。同时，政府和社会各界也需要给予更多的支持和关注，为晶圆减薄机产业的发展创造良好的环境和条件。