第六届全球半导体产业（重庆）博览会将于2024年5月7日-9日在重庆国际博览中心举办，此次展会以“新时代·创造芯未来”为主题，展示面积达30000㎡，参展企业预计达500家，邀请25000名专业观众参观。
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GSIE 2024聚焦半导体全产业链热点，拟设“IC设计、集成电路制造、封装测试、半导体材料、设备制造、电子元器件、AI+5G、智慧电源、综合展”等主题专区，立体呈现半导体产业新风貌，形成产业融合、多能互补的发展新格局，邀请25000名专业观众参观。同期还将举办“第六届未来半导体产业发展大会”，组委会将倾尽全力搭建最专业的上下游交流合作平台。
深圳市梦启半导体装备有限公司诚邀您参加本次博览会，届时共同分享半导体产业创新产品、技术及解决方案，充分彰显企业高端品牌形象。
深圳市梦启半导体装备有限公司邀您参加第六届全球半导体产业（重庆）博览会
前瞻丨梦启半导体即将参加第二十一届中国国际半导体博览会（IC CHINA 2024）
