邀您参展 谋势共赢

       第12届中国电子专用设备工业协会半导体设备年会、第12届半导体设备与核心部件展示会 将于9月25日-27日在无锡太湖国际博览中心举行。

      大会将开展包括展览展示、主旨论坛、专题论坛、圆桌对话、产业上下游对接会、新品发布等活动。30+场论坛、200+位演讲嘉宾、1000+展商、预计8w+观众人次。五大展区、六馆联动，展会面积6万平方米。

       同期将举办2024集成电路(无锡)创新发展大会(ICIDC)、2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用展(ICDIA-IC Show)、第十一届汽车电子创新大会(AEIF)暨2024汽车电子应用展、2024年中国半导体封装测试技术与市场年会等，集成电路领域品牌展会齐聚，实现设计、制造、封测、设备及零部件的全产业链展会图谱。

       诚邀您莅临大会，与我们共同分享半导体设备及核心部件行业的最新成果，探讨合作机会。9月25-27日，相约无锡，不见不散！

梦启半导体装备展位号：C1馆-114A2

时间：2024年9月25日一27日 

地点：无锡太湖国际博览中心

 
      本次展会除了展示梦启半导体装备的热销产品：全自动高精密晶圆减薄机、全自动晶圆倒角机、全自动上蜡机、全自动测厚机之外，还将展示一款非标定制的半导体设备：全自动晶圆磨抛一体

全自动晶圆减薄机

全自动晶圆减薄机

全自动晶圆减薄机

       设备优势

       1、晶圆倒角单元采用侧向进给磨削原理，兼容Ф4”/Ф6“/Ф8”(Ф100~中200)晶圆倒角加工。

       2、设备配有精密在线测量厚度仪单元和CCD视觉模组，加工时先测量产品厚度和精确定位圆心控制倒角角度。加工完后可测量直径，真圆度，直线边到圆心尺寸，倒角边尺寸。

       3、设备具有多段倒角程序、粗磨、精磨倒角功能，满足各类工艺需求。

       4、设备核心磨削主轴、承片主轴及视觉定位和测厚系统都是自主研发生产。

       5、全自动上下料和不良品下料工位。可进行0.4mm-1.5mm厚的晶圆双面倒角加工。

       6、配置了触摸式液晶显示器，提高了操作便利性。控制画面可同步显示加工状况和设备状态，操作人员只要触摸控制画面上的按钮，就可以简单地完成操作

自动晶圆磨抛一体机

全自动自动晶圆磨抛一体机

      设备优势：

      1、DL-GP3007X系列全自动晶圆超精密磨抛一体机是由本司自主研发制造，实现8～12英寸硅基全自动系列减薄设备国产化替代。该设备是热销的DL-GD3005X上再增加一抛光轴, 通过背面研削到去除应力的一体化，可以稳定地实施厚度在75μm的薄型化加工。

     2、DL-GP3007X系列与多功能晶圆贴撕膜机联机使用形成inline，可一次性完成薄型晶圆DAF薄膜（Die Attach Film）