减薄单元采用轴向进给(ln-Feed)磨削原理，兼容Φ100~300mm晶圆磨削减薄加工。

设备配有MARPOSS在线测量仪单元，加工时实时测量产品厚度，精确控制减薄厚度。也可选配非接触测量NCG单元。

设备核心是具有自主产权的2个静压气浮磨削主轴、3个高精度晶圆主轴及1个高刚度大直径气浮回转工作台构造的全自动磨削减薄机。

全自动上下料。可进行4寸(40um)~ 12寸(80um)超薄晶圆加工。

分别在前面、左面、右面各配置了1台触摸式液晶显示器，方便在不同区域作业需求，提高了操作便利性。控制画面可同步显示加工状况和设备状态，操作人员只要触摸控制画面上的按钮，就可以简单地完成操作。

本机器采用晶圆自旋转研磨法的原理为:采用略大于晶圆的工件转台，工件通过真空吸盘夹持在工件转台的中心，磨轮边缘调整到工件的中心位置，工件和砂轮绕各自的轴线回转，进行切入减薄。砂轮与工件的接触长度、接触面积、切入角不变，研磨力恒定，加工状态稳定，可以避免工件出现中凸和塌边现象。尤其对较薄的工件表现较为明显。

研磨主轴均采用气浮轴承结构，定子、转子之间由于没有机械轴承的摩擦力，磨损程度降到了最低，从而确保精度始终保持稳定。

气浮轴承阻力较低，允许较高的速度，并能同时保持较低的振动水平。

气浮主轴精确的、可重复的运动，使得表面光度达到了非常出色的程度。由于硬度是由贯穿轴承的、始终如一的空气流提供的，转子所经受的、来自外负载的作用力，在其旋转时稳定的分布在所有点上。这一特性与磨削时产生良好的表面光度息息相关。

晶圆倒角单元采用侧向进给磨削原理，兼容中Ø4''/Ø6''/Ø8''，晶圆倒角加工。

设备配有精密在线测量厚度仪单元和CCD视觉模组，加工时先测量产品厚度和精确定位圆心控制倒角角度。加工完后可测量直径，真圆度，直线边到圆心尺寸，倒角边尺寸。

设备具有多段倒角程序、粗磨、精磨倒角功能，满足各类工艺需求。

设备核心磨削主轴、承片主轴及视觉定位和测厚系统都是自主研发生产。

全自动上下料和不良品下料工位。可进行0.4mm-1.5mm厚的晶圆双面倒角加工。

配置了触摸式液晶显示器，提高了操作便利性。控制画面可同步显示加工状况和设备状态，操作人员只要触摸控制画面上的按钮，就可以简单地完成操作。