晶圆减薄是半导体、芯片产业的主要加工装备之一，配套产品有晶圆倒角机、晶圆研磨机、晶圆抛光机、晶圆上蜡机等。

1、全自动高精密晶圆减薄机

◆ 核心特点：全自动高精密，多工位同步运行，产出高效优质，采用自主产权静压气浮磨削主轴

◆ 晶圆尺寸：可进行4寸(40μm)~12寸(80μm）超薄晶圆加工，兼容Ф100~300mm晶圆磨削减薄加工

◆ 适用场景：太阳能电池片、LED芯片、硅片、蓝宝石片、砷化镓、氮化镓、钽酸锂、铌酸锂等硬脆材料的 厚度减薄

2、单工位半自动晶圆减薄机

◆ 核心特点：半自动高精密，单工位运行，性价比高，采用晶圆自旋转原理、气浮承轴

◆ 晶圆尺寸：可进行Φ4"、Φ6"、Φ8"、Φ12"超薄晶圆加工

◆ 适用场景：晶圆、金刚石、玻璃、LED芯片、硅片、蓝宝石片、砷化镓、氮化镓、钽酸锂、铌酸锂等硬脆材料的 厚度减薄

3、全自动磨抛一体机

◆ 核心特点：研磨、抛光一体

◆ 晶圆尺寸：可进行Φ8"、Φ12"超薄晶圆加工

◆ 适用场景：产品主要应用于化合物半导体行业、硅基领域。如：硅片、蓝宝石、碳化硅、金刚石、玻璃、砷化镓、氮化镓钽酸锂、铌酸锂等硬脆材料的 研磨、抛光

4、全自动高精密晶圆倒角机

◆ 核心特点：全自动高精密，双工位同步运行，产出高效优质，自主研发磨削主轴、承片主轴、视觉定位和测厚系统

◆ 晶圆尺寸：可进行Φ4"、Φ6"、Φ8"、Φ12",0.4mm-1.5mm厚的晶圆双面倒角加工

◆ 适用场景：太阳能电池片、LED芯片、硅片、蓝宝石片、砷化镓、氮化镓、钽酸锂、铌酸锂等硬脆材料的 边角研磨

5、CMP单面抛光机

◆ 晶圆尺寸：可进行Φ2"~Φ12单面抛光

◆ 适用场景：产品主要应用于化合物半导体行业、硅基领域。如：硅片、蓝宝石、碳化硅、金刚石、玻璃、砷化镓、氮化镓钽酸锂、铌酸锂等硬脆材料的 表面化学抛光

6、全自动双工位上蜡机

◆ 采用固态蜡熔蜡方式，精确、定量滴蜡

◆ 加热冷却盘内部采用精密加热和自动冷却系统，可精确控制盘面温度

◆ 用独立气缸压片方式，精密气压控制，可精准控制蜡厚

◆ 贴片后TTV≤6μm

◆ 甩蜡的驱动方式为伺服电机+同步带驱动旋转轴，受PLC控制，可以根据不同产品决定工艺转速

◆ 晶圆尺寸：Φ4"x7片