“新能源 芯时代”
“新能源 芯时代” CIAS2024功率半导体新能源创新发展大会将于2024年4月23-24日在苏州狮山国际会议中心举行。
梦启半导体邀您参加
Sincere invitation
CIAShow创新展2024
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CIAS2024论坛 将从新能源汽车电驱与电控行业、光储及逆变器行业、化合物半导体材料行业、功率半导体行业、封装与测试行业等不同产业链环节，及行业战略、破卷出海、车规级应用、光储应用、环保封装、测试等不同角度出发，讨论行业趋势及创新案例，并携2024年度金翎奖颁奖礼及超过3500平方米的CIAShow创新展，交流行业创新。
CIAS2024预计将有200+展商，300+位行业嘉宾参会，将吸引5000+观众参会观展。
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梦启半导体装备携碳化硅衬底/外延等产品亮相A1-10展位。
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深圳市梦启半导体装备有限公司总经理刘全益博士受邀出席并作《削磨抛在大尺寸碳化硅芯片的国产化解决方案》演讲。
关于梦启半导体
About Us
梦启半导体装备
深圳市梦启半导体装备有限公司是经深交所主板上市公司长盈精密（300115.SZ）投资控股的子公司，是一家专注于超精密削磨抛的高精智能装备制造企业。公司主要专业从事全自动高精密晶圆减薄机、高精密抛光机、全自动高精密倒角机等硬脆材料的加工装备、以及高精度气浮主轴部件系列产品的研发、生产和销售。
产品主要应用于化合物半导体、新能源及光电行业, 适用于硅片、蓝宝石、碳化硅、砷化镓、氮化镓、钽酸锂、铌酸锂等硬脆材料。目前公司已经进入多家半导体头部企业供应链。
前瞻丨梦启半导体即将参加第二十一届中国国际半导体博览会（IC CHINA 2024）
