由中国半导体行业协会主办，北京赛迪出版传媒有限公司承办的中国国际半导体博览会（IC China 2024）将于2024年11月18日-11月20日在北京国家会议中心举  行。作为国内领先的晶圆减薄抛光和倒角设备公司，深圳梦启半导体将携全自动高精密磨抛一体机、全自动高精密减薄机、全自动高精密倒角机等多款产品亮相T-076 展位号，期待您莅临洽谈合作。

（参展产品展示）

       本届博览会以“集合全行业资源·成就大产业对接”为主题，IC CHINA 2024聚焦半导体产业链、供应链及超大规模应用市场，全景展现半导体产业的发展趋势和技术创新，汇聚全球行业资源，促进全行业合作交流，打造全球IC行业的顶级权威盛会。

       深圳市梦启半导体装备有限公司成立于2021年，是经深交所主板上市公司长盈精密投资控股的子公司，是一家专注于半导体产业与新能源产业的智能装备制造企业，公司主要专业从事全自动高精密晶圆减薄机、高精密晶圆抛光机、全自动高精密晶圆倒角机、晶圆研磨机等硬脆材料的加工装备、以及高精度气浮主轴部件系列产品的研发、生产和销售。

（往期参展精彩瞬间）

     公司产品广泛应用于半导体产业和新能源产业。包括但不限于太阳能电池片、LED芯片、硅片、蓝宝石片、砷化镓、氮化镓、钽酸锂、铌酸锂等硬脆材料的加工，欢迎大家来电咨询！