全自动晶圆减薄机是半导体行业的重要加工装备，主要由设备基座、料盒、机械手、定位台、上下料系统、工作台、静压气浮电主轴、进给系统、测厚系统、清洗甩干系统和控制系统组成。

1.设备基座

是整个晶圆减薄机的主要支撑结构

2.料盒

用于存放晶圆片确认提交

3.机械手

负责将晶圆片传送到定位系统以及从清洗甩干处取回料盒

4. 定位台

用于夹持和定位晶圆，可选配预清洗功能

5. 上下料系统

负责将晶圆从定位处传送到工作台以及从工作台传送到清洗甩干处

6. 工作台

三工位承片轴工作台, 负责承载晶圆及切换工位

7.静压气浮电主轴

负责砂轮的磨削，确保精度，由梦启半导体自有专利自主研发

8. 进给系统

负责磨削主轴的磨削去除率及去除量控制

9. 测厚系统

用于对晶圆厚度进行实时测量，确保减薄精度; 有接触式与非接触式可供选择

10. 清洗甩干系统

负责将减薄后的晶圆进行二流体清洗甩干

11. 控制系统

负责发出动作指令以及控制精度. 采用GUI介面以利于人机交互