晶圆倒角，就是把硅片锋利尖锐的外缘棱角研磨成圆弧或者斜角，倒角机就是专门完成这道工序的设备，属于晶圆切割之后、研磨抛光之前的关键工艺设备。

一、主要作用

1.消除边缘崩边、微裂纹

切片后的晶圆边缘刀口锋利，存在肉眼看不见的微小裂纹。倒角磨掉尖锐棱角，消除边缘微损伤，避免后续研磨、抛光、热处理、扩散工艺时，裂纹向外扩展，造成晶圆裂片、碎片。

2.减少碎片，提升良率

 晶圆很薄，尖角极易磕碰崩碎。倒角后边缘圆滑，搬运、片盒装载、工艺传送过程中，不容易互相刮擦碰撞，大幅降低碎片报废。

3.防止产生硅屑颗粒

尖锐棱角容易掉硅碎屑，颗粒会污染晶圆表面，造成芯片短路2、缺陷。圆滑倒角可以减少颗粒污染源。

4.改善后续工艺质量

热处理高温时，尖锐边缘应力集中容易翘曲变形，倒角释放边缘应力，减少晶圆翘曲。光刻、镀膜工艺，圆滑边缘减少边缘膜层翘边、起皮现象。

5.规范晶圆外形尺寸

把晶圆外径修整到标准公差，保证后续真空吸附、载片、键合、装片时定位可靠，适配半导体设备的卡槽、载具。

二、简单区分两种倒角形态

R 倒角：边缘加工成圆弧，主流，应力释放效果最好

C 倒角：加工成斜切斜角，多用于部分特殊规格晶圆